三菱iQ-R系列R310B-HT高溫時對應的主基板模塊產品介紹

三菱iQ-R系列R310B-HT高溫時對應的主基板模塊。通過使用高溫對應基板，能使常規(guī)標準的可編程處理器在以往無法應對的60℃高溫環(huán)境下進行使用。主基板模塊和擴展基板模塊共有4個型號，其中包括有可安裝輸入輸出模塊10臺和8臺(電源冗余用)的2種類型。

R310B-HT參數(shù)說明：主基板模塊,10個插槽，0~60℃時使用。

三菱R310B-HT圖片

三菱iQ-R系列R310B-HT高溫時對應的主基板模塊產品規(guī)格
 [安裝I/O模塊數(shù)] 10個
 [擴展連接] 可以擴展
 [可用模塊] MELSEC iQ-R系列模塊
 [DIN導軌安裝用適配器] R6DIN1
 [DC5V內部消耗電流] 0.82A
 [安裝孔尺寸] M4螺絲孔或者4.5孔(用于M4螺絲)
 [外形尺寸H*W*D] 101*439*32.5mm
 [使用環(huán)境溫度] 0~60 ℃
 [重量] 0.69kg
 

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